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精材Q4营运审慎乐观,全年拚转盈

作者: 分类: 识别要性 发布于:2020-07-29 浏览(822)


展望后市,公司表示,基于客户需求正向,目前维持与前次法说相同看法,对第4季持审慎乐观态度;法人则预期,今年第3季EPS将达1.3元以上,全年获利可转盈。

精材主要从事晶圆级封装,台积电为最大股东,持股比例40.95%。观察首季产品组合,晶圆级封装(WLCSP)占营收比重84%,其多应用于影像感测器及环境感测器;其次为晶圆级后护层封装(WLPPI),主要应用在MEMS(微机电系统)、指纹辨识、Power IC感测元件,约占15%,其他则占1%左右。

精材今年上半年营运有压,主要受半导体景气转疲、客户调整库存所影响,累计1-6月营收15.87亿元、年减8.09%,营业毛损12.35%,税后净损3.65亿元,EPS-1.35元,虽仍为亏损,但已优于去(2018年)年同期-5.81元。

而在旺季效应带动下,公司第3季营收16.7亿元,季增63.03%、年增7.08%,创历年新高;自结8-9月税后净利2.69亿元,年增1.47倍,EPS为0.99元,优于去年同期0.4元。

法人则分析,这次iPhone新机供应链中,精材持续拿下DOE晶片尺寸晶圆级封装订单,加上CIS(车用影像感测器)需求回温,成为挹注下半年营运成长的主要动能;此外,随稼动率提升,第3季毛利率估可回到双位数水準,且12吋厂于今年6月正式收摊,在费用降低下,第3季单季获利有望一同攀高,达1.3元~1.5元。

展望后市,公司表示,目前维持与前次法说会相同的看法,由于市场变数仍多,在国际政经情势持续动荡下,第4季能见度仍不高,但基于客户需求正向,对第4季持谨慎乐观看法;法人则预期,苹果新机销售远优于预期,第4季有望延续旺季动能,全年获利可摆脱去年大幅衰退的阴霾。